1、帶領和指導技術研發團隊進行體(tǐ)外(wài)診斷試劑所需儀器的研發和設計;
2、負責總體(tǐ)技術規劃,快速提升核心技術,構建穩定高效的業務;
3、負責團隊計劃的制定和執行,保證診斷儀器研發目标的達成;
4、負責技術團隊的管理,包括團隊建設,人員(yuán)激勵,考評和培養;
5、有效提升團隊的工(gōng)作熱情,工(gōng)作效率和質量。
1、碩士研究生(shēng)(含)以上學曆,軟件工(gōng)程等相關專業,專業知(zhī)識能夠覆蓋硬件,亦能夠領導硬件設計團隊; 特别優秀的,可以是本科學曆。
2、十年以上IVD行業儀器産品研發生(shēng)産廠家工(gōng)作經驗,七年以上儀器研發生(shēng)産項目團隊管理工(gōng)作經驗。
3、具備較強的儀器軟硬件研發技術能力和團隊管理能力,熟悉IVD儀器項目管理工(gōng)作,具備儀器軟件及硬件的理論及專業知(zhī)識。
1. 根據工(gōng)作任務單完成軟件模塊功能開(kāi)發和設計文檔的編寫;
2. 完成嵌入式産品底層驅動以及應用層軟件的移植、開(kāi)發、優化和維護;
3. 根據産品需求,完成軟件需求說明書(shū),概要設計,詳細設計,軟件編碼,自測;
4.上級領導交待的其他事項。
1. 計算機、電(diàn)子、通信等相關專業,本科及以上學曆;良好的英語讀寫能力,根據能力,薪資(zī)優待;
2. 熟練掌握C,C++語言,有ARM或STM32,AVR,NXP等單片機開(kāi)發經驗;
3. 熟悉UART、SPI、IIC、CAN等常用通信接口及其協議,有相關開(kāi)發經驗優先;
4. 3年以上嵌入式開(kāi)發經驗,了解基本的實時操作系統。
1.負責儀器設備電(diàn)子方面的設計、測試工(gōng)作,包含元器件選型、設計原理圖、PCB布局、裝配、調試、測試等工(gōng)作;
2.負責産品的調試、測試以及改進;
3.産品EMC測試,環境測試、安規測試及産品認證支持;
4.上級領導交辦的其他事項。
1. 本科及以上學曆,電(diàn)子、電(diàn)氣、自動化等相關專業,具有3年以上應用産品經驗;
2.熟練使用電(diàn)路仿真、熟練使用Altium Designer、CAD等相關工(gōng)具;
3.具有一(yī)定單片機編程經驗;
4.具備EMC、安規和環境規範認證方面知(zhī)識和經驗優先;
5.有步進電(diàn)機,直流電(diàn)機控制驅動相關工(gōng)作經驗優先。
1.負責産品客戶端軟件的開(kāi)發和維護;
2.負責所編寫模塊的單元測試,協助測試人員(yuán)進行軟件模塊測試;
3.上級領導交辦的其他事項。
1.本科及以上學曆,計算機軟件相關專業;
2.3年以上工(gōng)作經驗;
3.掌握 C++或C#語言,有MFC或WPF開(kāi)發經驗;
4.精通數據結構,熟悉常用數據庫、多線程編程、TCP/IP、HTTP等網絡協議;
5.對待工(gōng)作認真負責,誠實守信。
1.負責醫療設備及其相關耗材的産品結構設計等開(kāi)發工(gōng)作根據項目兼負責人角色、帶領機械開(kāi)發團隊;
2.能完成機械設計過程中(zhōng)的3D建模及其二維圖紙(zhǐ),以及相關技術文件;
3.定型産品的優化設計;
4.負責産品結構打樣,解決産品開(kāi)發過程的結構問題;
5.上級領導交辦的其他事項。
1.本科及以上學曆,機械設計、機電(diàn)或者相關專業;
2.5年以上機械結構設計經驗(有醫療儀器設計者優先考慮);
3.熟練使用solidworks、Creo等三維繪圖軟件和CAD等;
4.有钣金、塑膠類設計等相關知(zhī)識,對零件有可加工(gōng)性及其成本有概念。